荣耀Magic 7系列外观设计流出 将配自研芯片和影像架构
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，有爆料人士放出了荣耀Magic 7系列的外观设计。从渲染图来看，荣耀Magic 7系列的外观相比荣耀Magic 6系列有明显变动，依然拥有很高的辨识度。
据透露，荣耀Magic 7系列将会采用两种造型，这两种造型的主要区别在于后置摄像头模组的造型上，一款为圆形，一款为多边形。此次被曝光的是采用圆形模组设计的荣耀Magic 7系列机型，该机后置三颗摄像头，其中似乎包括了一颗潜望式的长焦摄像头，镜头排列从荣耀Magic 6系列的三角更改为了四角。
据爆料人士消息，荣耀目前正在推进各种自研技术，其中有不少将会应用在荣耀Magic 7系列上，例如新一代的自研影像架构、新一代的自研辅助芯片、新一代的解锁方案等等。其它方面，预计荣耀Magic 7系列将搭载高通最新的骁龙8 Gen 4旗舰级移动平台，内置超大容量的青海湖电池。
据数码闲聊站透露，今年10月至11月，将有至少9个国产手机品牌集中发布新一代旗舰机型，其中也包括了荣耀Magic 7系列。不过，荣耀Magic 7系列的问世时间可能较晚，大概率在今年11月，只早于华为Mate 70系列。
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（本文来自于手机中国）
